技術・研究開発
新たな価値を求め、
未知なる素材への探求や最新技術の
研究・開発に努めています。
新たな価値を求め、
未知なる素材への探求や最新技術の
研究・開発に努めています。
半導体の微細化に伴うクリーン度要求の厳格化に対応するため、多角的に分析(無機・有機ともに)できる体制の構築を進めています。
基本的な構造解析と設計をシームレスに行い、よりスピーディーな製品の設計・提案につなげています。
半導体市場で過酷な使用条件での性能評価試験を行うために、高温・低温を繰り返すことができる熱サイクル試験装置を保有しています。
メカニカルシールの故障予知技術の確立を目的として、故障発生モードも含めた運転条件下における、圧力・温度・トルク・振動などのデータを収集・分析するための試験装置です。
低温環境下(-150~0℃)におけるバルブ用グランドパッキンのシール特性、摺動特性、応力緩和特性などのデータを収集するための試験装置です。低温環境下に適したグランドパッキンの開発に活用しています。
製品・材料を高精度に荷重管理しつつ、シール・圧縮・引張試験ができる装置です。24時間連続運転が可能であり、経時変化を連続データで取得することができます。
測定結果は社内ネットワークで各生産拠点と共有され、結果を解析。
今後はリアルタイムな成形条件の活用も進めてさらなる生産性向上を図ります。
成形体のシール機能に影響する重要部分は三次元測定器で特性を把握してフィードバックし、工程能力を含めて製品の品質に反映します。