製品情報

PILLAR PC-CLAD™ (F300AS,F260AS)マイクロ波基板材料 低線膨張ガラス布基材ふっ素樹脂銅張積層板(NEW)

製品カテゴリ

ピラフロン

産業分野

通信 & センサー

使用機器

センサー

マイクロ波~ミリ波領域における低伝送ロスはそのままに多層基板構成に必要なスルーホール信頼性を実現する低線膨張特性を両立させたふっ素樹脂銅張積層板です。

  • 製品説明
  • 添付資料

PILLAR PC-CLAD(F300AS,F260AS)は低誘電率、低誘電正接といったふっ素樹脂の特長を損なうことなく、厚み方向の線膨張係数を抑え、ミリ波帯での低損失を実現しました。

当社独自の材料配合/含浸/成形技術により、誘電率の基板面内の均一性を追求した製品となっており、他社製品と比べ、ミリ波帯域におけるアンテナなどの回路性能向上に加え、回路性能のばらつきを小さくすることで設計歩留まりの改善が可能になるためコスト削減が可能な高性能ふっ素樹脂基板です。

本樹脂基板を使用すれば、FR4などの異種材料も含めた多様な多層基板を実現可能なため、車載ミリ波レーダや5G、データセンターといったミリ波領域を活用したアプリケーションに最適です。

■特長

 ◆低伝送ロス :0.064dB/mm@77GHz F300AS

 ◆低誘電率ばらつき:70%改善(汎用ふっ素樹脂基板材料比)

 ◆高信頼性

  スルーホール信頼性(熱衝撃<-40℃/125℃>試験 3000サイクル)

  マイグレーション信頼性(高温高湿 85℃/85% 16V印加 1000時間)

■用途

 ◆ミリ波レーダー、ミリ波センサ向けアンテナ、フロントエンド

 ◆5G携帯電話基地局向けアンテナ、フロントエンド

 ◆データセンタ等の高速デジタル伝送用途

 その他高速、高周波信号を扱うアプリケーションに最適です。

■参考資料


  F260AS,F300ASの詳細は


  Data sheetをご覧ください。 


 



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