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「PILLAR PC-CLAD」は優れたコーティング技術により製造された高品質のプリプレグからなっており、独自の成形技術により厚さ、誘電特性等のバラツキを最小限に押さえた高周波対応のふっ素樹脂基板です。両面プリント配電板および多層プリント配線板として、マイクロ波～ミリ波の機器に最適な基板をご提供します。なお、関連技術についての特許を多数取得しております。
■特徴
◆ マイクロ波、ミリ波帯での低損失基板です。
tanσ= 0.0006 (12GHz)であり高周波帯で優れたアンテナ特性、回路特性が得られます。
◆ 吸水率が低く、薬液等の染み込みが極めて少ない基板です。
吸湿による特性の変動がなく、使用環境を選びません。
◆ 銅箔密着性に優れています。
高温下でも高い密着力を維持しますので、詳細パターンの信頼性が高くなります。
◆ 多層板に最適です。
独自のプリプレグ多層化技術で、高温はんだにも十分耐える耐熱性を持ち、絶縁層全ての誘電特性を同一にすることができ、高周波回路の多層化に最適な基板です。低温成形品も品揃えしています。
■用途
◆ BS、CSアンテナ用コンバータ、小型船舶用レーダー
◆ 無線LAN、FWA
◆ ITS関連
ETCアンテナ、衝突防止ミリ波レーダー
◆ 高周波部品（フィルター、分配器、ミキサー、カプラー、電気/光・光/電気変換器等）
携帯電話基地局、アンテナモジュール、衛星携帯電話端末
◆ 高周波半導体
■参考資料
PILLAR PC-CLADの詳細は
コチラをご覧ください。
